1.全自動(dòng)完成C端子與C彈片鉸合、M端子與M彈片鉸合,鉸合后的C端子與M端子組裝在基座上的工序,效率1.2s/只;
2.全自動(dòng)完成將整形后的鐵芯、線圈、組裝在一起形成磁路的工序,效率1.2s/只;
3.全自動(dòng)完成入推片及線圈基座組立的工序,效率1.2s/只;
4.自動(dòng)完成對(duì)繼電器機(jī)械(FOLLOW)參數(shù)測(cè)試自動(dòng)完成檢測(cè)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì),并顯示檢測(cè)總數(shù)、合格數(shù)、不合格數(shù)、合格率、不合格率;
5.自動(dòng)完成產(chǎn)品磁路及外殼異物吹除,自動(dòng)套殼;
6.對(duì)繼電器引腳進(jìn)行焊錫,調(diào)整精度為0.1mm ;
7.自動(dòng)完成繼電器的電氣參數(shù)檢測(cè),如電阻、耐壓、吸合釋放電壓、老練測(cè)試;
8.自動(dòng)完成基座點(diǎn)膠槽部分的封膠及烘烤,底座部分的點(diǎn)膠處烘干、固化完全;
9.完成對(duì)繼電器外殼透氣孔自動(dòng)熱鉚封閉;
10.對(duì)產(chǎn)品密封效果進(jìn)行檢查;
11.自動(dòng)完成繼電器機(jī)械老練;
12.自動(dòng)完成繼電器的電氣參數(shù)檢測(cè),含電清洗;
13.自動(dòng)完成各種規(guī)格外殼標(biāo)志的激光打標(biāo);